自动点胶机设备详细参数:
技术项 | 技术参数 |
运行速度 | 300mm/s(位移)(较高500mm/s) |
运行精度 | ±0.01mm(位移) |
运行轨迹 | 点、直线、方框、圆 |
灌胶精度 | 胶量±2%,比例:±2% |
输入气压范围 | 0.4-0.8MPa |
头部密封受压 | MAX≤2.6Mpa |
操作方式 | 自动、手动 |
编程方式 | 示教编程 |
电控系统 | 控制屏(程序设定、修改、存储等) |
额定电源功率 | AC220V 50 - 60HZ 1500W |
轴数 | 双Y轴 |
有效行程 | XYZ 600*400*400*100mm |
标准配置:
1.手持式示教盒,简单易懂,方便操作,采用320*240高分辨率彩屏;
2.具有画点、直线、多段线、三维圆弧(空间圆弧)、圆、跑道、矩形、涂布、自动圆角不规则三维样条 曲线等图形元素;常用图形(圆、椭圆、矩形等)*教导,直接输入参数调用;
3.可实现任意三维运动轨迹,支持CAD导入模式;
4.使用日本步进马达加皮带,保证运动的高速和一致性;
5.具有自动执行、自动复位、产品设定、加工时间计时器等功能;
6.各动作指令都有独立的开胶延时、关胶延时、退枪高度、独立的提前关胶功能,灵活的批量 修改功能可以提高编辑效率,解决堆胶问题。
应用范围
汽车零件涂布,手机按键点胶,手机电池封装,笔记本电池封装, 线圈点胶.PCB板邦定封胶,IC封胶.喇叭外圈点胶,PDA封胶, LCD封胶.IC封装,IC粘接,机壳粘接,光学器件加工,机械密封等
适用流体
硅胶、EMI导电胶、UV胶、AB胶、快干胶、环氧胶、密封胶、润滑脂、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等。
自动点胶设备详细参数:
技术项 | 技术参数 |
运行速度 | 300mm/s(位移)(较高500mm/s) |
运行精度 | ±0.01mm(位移) |
运行轨迹 | 点、直线、方框、圆 |
灌胶精度 | 胶量±2%,比例:±2% |
输入气压范围 | 0.4-0.8MPa |
头部密封受压 | MAX≤2.6Mpa |
操作方式 | 自动、手动 |
编程方式 | 示教编程 |
电控系统 | 控制屏(程序设定、修改、存储等) |
额定电源功率 | AC220V 50 - 60HZ 1500W |
轴数 | 双Y轴 |
有效行程 | XYZ 600*400*400*100mm |
我们的优势:
1、具有画点、线、弧、圆,不规则曲线连续补间输入程序等功能及可三维点胶;
2、任意点,线,面,圆弧等不规则曲线连续点胶功能。
3、高速、低噪音速度直流无刷电机使点胶更好。
4、静电消除器可以把静电消除在±100V以内
5、点胶力度自动补偿功能,使操作更加方便。
6、XY的区域阵列,平移旋转运算功能,反用料盘,适用不同工作的定位。
7、支持三轴空间直线插补、三轴空间圆弧插补、椭圆弧插补
8、支持电脑图形的导入功能,可导入PLT文件、TCF文件和G代码文件可实现
9、可替代人工作业,实现机械化生产;单机即可操作,简单便利、高速精确,精确定位,精准控胶,不拉丝,不漏胶,不滴胶。
适用流体点胶:
例如:PUR聚氨酯、3M2665、 UV胶、AB胶、EPOXY(黑胶)、白胶、EMI导电胶、SILICON、环氧树脂、瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等.
主要应用领域有:
手机、电脑外壳、光碟机、印表机、,墨水夹、PC板、LCD、LED、DVD、数位相机、开关、连接器、继电器、散热器、半导体等电子业、或与SMT设备连线快速点/涂胶、时钟、玩具业、皮具皮革行业、礼品包装、医疗器材等需液体点/涂胶产品。