型号 (Models) | XL-3310 |
加工范围X/Y/Z(mm) | 300/300/100 |
较大负载Y-AXIS / Z-AXIS | 10kg/5kg |
移动速度X Y Z (mm/sec) | 1~500 |
解析能力Resolution | 0.01mm/Axis |
重复精度 | +/-0.02 mm/ Axis |
程序记录模式 | 1000组、每组4000points(可支持U盘COPY) |
显示方式 | 10.4液晶显示器 |
马达系统 | 松下伺服电机MHMD04ZP1U |
传动方式 | 同步带HTUN 312 S3M 150 |
运动补间功能 | 3 axis (3D立体空间任意路径皆可 ) |
主机 | 技嘉主板Intel芯片组,CPU赛扬3.0,内存512M,硬盘60G |
I/0讯号端口 | 12 Inputs/12utputs |
外部控制接口 | RS232 |
入力电源 | AC200~240V 300W |
工作环境温度 | 5–40°C |
工作环境湿度 | 20–90% |
外型尺寸 | 540X350X320 |
设备参数:
1、具有条件跳转功能,和双MARK点旋转对针功能。
2、具有跳选功能,能同时选中不连续的多条指令。
3、具有指令移动功能,能将已编辑的指令移到目标位置。
4、具有断点执行功能,可以从*点开始执行。
5、具有区域阵列复制,偏移操作,批量编辑,单步运行,I/O输入输出等功能。
6、高速运行时,平滑顺畅,噪音小,
7、采用同步带和马达的特殊装配工艺,搭配日本较新工艺的同步带,彻底解决长期使用后同步带的张紧和松动难题,
8、模块化的组装工艺,每个关键部件和关键位置都可单独拆卸,意外损外总件皆可快速更换,
9、采用进口品牌耐折带屏蔽电缆,让机器的运行更加无后顾之忧,从根本杜绝断线.
适用流体点胶:
PUR聚氨酯、3M2665、 UV胶、AB胶、EPOXY(黑胶)、白胶、EMI导电胶、SILICON、环氧树脂、瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等.
应用行业:
手机壳、MP3、MP4、导航仪、音响喇叭、笔记本外壳、平板电脑外壳等金属件与塑胶件粘结。光碟机、印表机、墨水夹、PC板、LCD、 LED、DVD、数位相机、开关、连接器、继电器、散热器、半导体等电子业、或与SMT设备连线快速点/涂胶、时钟、玩具业、医疗器材等需液体点胶产品.
行程 | 200型、300型、400型、500型等特规定做行程 |
较大负载 | 10KG/5KG |
移动速度 | 0.1~800/250 |
分解能力 | 0.01mm/Axis |
重复精度 | +/- 0.01 mm/ Axis |
程式记录模式 | 至少每组100、每组4000 points(可支持上传电脑) |
储存资料方式 | CF Card |
显示方式 | Teach Pendant LCD |
马达系统 | 日制微步进级精密马达 |
操作模式 | PTP & CP |
电压 | 11. AC110V~ 220V 300W |
运动补间功能 | 3 axis(3D立体空间任意路线皆可) |
编辑模式 | 教导盒/ PC |
I/0讯号 | 8 Inputs / 8 Outputs |
外部控制介面 | RS232 |
入力电源 | 全电压AC110V~ 220V 300W |
工作环境温度 | 10 – 40℃ |
工作环境湿度 | 20 – 90% no condensation |
外型尺寸 | 485 x 500 x 600 |
本体重量 | 32 kg |
设备优势:
1、具有画点,线,面,弧,圆。不规则曲线连续补间及三轴联动等功能。
2、**大容量固态硬盘,实现快速读取,且软件具有区域阵列,平移旋转运算等功能;
3、胶量大小粗细、胶涂速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶;
4、可导入AUTO CAD档功能,精确简化操作;
5、CDD辅助程序编辑及教导功能使坐标轨迹位置能实现追踪显示,缩短程序编辑时间,大大提高编程效率。
6、可选单双工作平台,或搭配自动进出料输送机构,提升产能效益及企业生产竞争优势。
应用行业:
扬声器封装及点胶,光半导体、手机电池、笔记本电池封装,PCB板邦定封胶,COB、IC、PDA、LCD封胶,IC封装,IC粘接,机壳粘接,光学器件加工,五金零件封装涂胶、定量液体填充、芯片邦定,汽车机械零件涂布,机械密封等。
售后服务承诺:
1.本公司专案工程师负责客户安装,调试设备,并为客户培训1-2名操作人员;
2.本公司设备在正常使用情况下,一年免费保修,核心部件质量问题一年免费更换;
3.本公司为设备提供终身维护,终身提供零配件,并提供升级改型服务;
4.我公司承诺周边地区8小时,省内24小时,省外48小时内上门服务;